シリコーン放熱材
お知らせ
2025.06.20
電子デバイスの長期的信頼性維持は極めて重要な課題です。
電子デバイスの熱対策に最適なSilCoolシリーズをお試しください！
| 種類 | 製品名 | 特徴・メリット | デメリット | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 非 反 応 型 | グリース | TIG*** TIG***BX | リワーク可能 混合・硬化プロセス不要 | 薄く塗布できる(BLT: 7μm~) 熱抵抗が小さい | ポンプアウトのリスク | ||
| ギャップフィラー | TGX**など （ﾌﾟﾚｷｭｱｼﾞｪﾙ） | 応力緩和・形状追随 ポンプアウトしにくい | 吐出速度を上げにくい | |||||
 | 反 応 型 | ギャップフィラー | 1成分 縮合型 | TIS**0C | 応力緩和 形状追随 ポンプアウトしにくい リワーク可能 | 加熱炉不要 2成分の混合プロセス不要 | 硬化までの時間が長い | |
| 1成分 付加型 | TIA1**GFなど | 加熱により短時間で硬化 2成分の混合プロセス不要 | 冷蔵保管、加熱炉が必要 硬化阻害に注意 | |||||
| 2成分 付加型 | TIA2**GF | 常温硬化可能、加熱で促進 | 2成分混合プロセスが必要 硬化阻害に注意 | |||||
 | 接着剤 | 1成分 縮合型 | TIA0**0 | ポンプアウトしない 界面に強固に接着 混合プロセス不要 | 室温保管可能 加熱炉不要 | 完全硬化までの時間が長い (~7days) | ||
| 1成分 付加型 | TIA**0R | 縮合型より短時間で硬化 (~1h) | 冷蔵保管、加熱炉が必要 硬化阻害に注意 | |||||
 | ポッティング | 接着タイプ | 2成分 付加型 | TIA2**R | 室温保管可能 | 基材との接着可能 | 2成分混合プロセスが必要 硬化阻害に注意 | |
| 非接着タイプ | TIA2**G | 室温硬化も可能 | ||||||
【注釈】「ポンプアウト」とは製品の表面から油分がにじみ出る現象を指します
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